Smd látomás mi ez, látomás – Magyar Katolikus Lexikon

Felületszerelési technológia – Wikipédia

CAPITAL•SMD

Ez a dokumentum leírja a nedvesség- vagy reflow-érzékeny SMD-csomagok padló élettartamának kitettségére vonatkozó általános nedvességérzékenységi szinteket MSLvalamint a nedvességgel vagy az újraáramláshoz kapcsolódó hibák elkerüléséhez szükséges kezelési, csomagolási és szállítási követelményeket.

A légköri nedvesség diffúzió útján jut be a permeábilis csomagolóanyagokba. Az SMD csomagok nyomtatott áramköri lapokra PCB-k történő forrasztására használt összeszerelési eljárások az egész csomagolótestet ° C-nál magasabb hőmérsékletnek teszik ki.

smd látomás mi ez

A forrasztás újrahasznosítása során a gyors nedvesség-expanzió, az anyag eltérése és az anyag felületének romlása együttesen okozhatja a csomag repedését vagy a csomag kritikus felületeinek laminálását. A legtöbb SMD csomag esetében nem javasolt az olyan összeállítási eljárások használata, amelyek az alkatrészt testbe olvadt forrasztásba merítik.

smd látomás mi ez

Annak meghatározására szolgál, hogy melyik osztályozási szintet kell használni a kezdeti megbízhatóság minősítéséhez. A meghatározás után az SMD-k megfelelően csomagolhatók, tárolhatók és feldolgozhatók, hogy megakadályozzák a későbbi termikus és mechanikai károkat az összeszerelés során a forrasztás utánfutó rögzítése vagy javítása során.

smd látomás mi ez gondolkodás és látás

Ez a D felülvizsgálat magában foglalja az alkatrészeket, amelyeket magasabb hőmérsékleten kell feldolgozni az ólommentes szereléshez. Vegye fel a kapcsolatot szakértői csoportunkkal, hogy részletes információkat szerezzen a nedvességállósági tesztről, és beszéljen a kérdéseiről és problémáiról.

Az SMT Surface Mount Technology — felületszerelt technológia további előnyei, hogy könnyebben és olcsóbban automatizálhatóbb a gyártás, valamint az alkatrészek mérete sokkal kisebb — ezáltal sokkal nagyobb alkatrész beültetési sűrűség érhető el -mint a furatszerelhető társaiké. Ebből kifolyólag a beültetéshez jelentősen kevesebb területre, kisebb méretű PCB-re van szükség. Alkatrész beültetési és forrasztási módszerek Az ban megjelent és a napjainkig folyamatosan fejlődő technológiának a beültetési megoldásait tekintve több módszert lehet megkülönböztetni. Ezek az úgynevezett nozzle-állomásban helyezkednek el, így a programozás alapján az SMT beültetőgép könnyedén cserélni tudja őket a folyamat során.

Lehet, hogy érdekel